ryzen zen 4c 文章進(jìn)入ryzen zen 4c技術(shù)社區(qū)

開(kāi)啟工業(yè)視覺(jué)新紀(jì)元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！

嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺(jué)檢測(cè)設(shè)計(jì)，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對(duì)要求苛刻的3D/4D視覺(jué)捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動(dòng)端最強(qiáng) NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺(tái)北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號(hào)稱超過(guò)高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光

在處理器核心架構(gòu)宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
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AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn) AI 引擎及增強(qiáng)的車載體驗(yàn)亮相 CES 2024

AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國(guó)際消費(fèi)電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創(chuàng)新，并通過(guò)推出兩款新器件擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，即 Versal Edge XA（車規(guī)級(jí)）自適應(yīng) SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車重點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)域，包括信息娛樂(lè)、高級(jí)駕駛員安全和自動(dòng)駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當(dāng)前或未來(lái)汽車解決
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AMD的反擊：Zen 4c

高密度核心的角逐。
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺(tái)積電代工

處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開(kāi)全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開(kāi)發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺(tái)積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過(guò)，目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對(duì)比

IT之家 11 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Windows Central 近日對(duì)英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來(lái)看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì)，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì)，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對(duì)來(lái)說(shuō)英
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AMD攜手高通為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)

AMD與美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運(yùn)算平臺(tái)優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng)，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開(kāi)始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù)，包括透過(guò)Windows 11實(shí)現(xiàn)進(jìn)階無(wú)線功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘！

研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持，可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗

研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速（高達(dá) 4.25GHz）和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示；采用內(nèi)置 I/O 接口，無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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Zen 3存在漏洞內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用：AMD公開(kāi)回應(yīng)

之前有安全機(jī)構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞，內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，對(duì)此AMD已經(jīng)正式回應(yīng)。AMD方面已經(jīng)證實(shí)，Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會(huì)帶來(lái)性能上的損失，AMD認(rèn)為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預(yù)測(cè)存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，預(yù)測(cè)性存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實(shí)現(xiàn)，由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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